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為什么要使用真空回流焊接爐?
2024-09-02
印刷電路板的集成度越來(lái)越高，元器件的功率也越來(lái)越高，特別是通信、軌道交通、汽車(chē)電子、軍工、光伏等領(lǐng)域的大功率晶體管、射頻電源、LED等，器件的封裝形式通常為BGA、QFN、CSP、LGA等，其共同特點(diǎn)是功耗大、散熱要求高，而散熱板的空洞率直接影響產(chǎn)品的可靠性;例如焊點(diǎn)受到空洞的影響，焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度下降、熱阻增大、電流通路減少，都會(huì)影響焊點(diǎn)的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性，從而降低產(chǎn)品的可靠性。因此就需要真空回流焊接爐、真空焊接機(jī)來(lái)解決這些問(wèn)題。
什么是真空焊接機(jī)?
真空回流焊工藝是在回流焊過(guò)程中引入真空環(huán)境的回流焊技術(shù)，與傳統(tǒng)回流焊相比，真空回流焊是產(chǎn)品進(jìn)入回流焊區(qū)域后端的腔體后進(jìn)入真空環(huán)境，真空環(huán)境可降至5mbar以下并保持一定的時(shí)間，實(shí)現(xiàn)真空與回流焊的結(jié)合。此時(shí)焊點(diǎn)仍處于熔??融狀態(tài)，焊點(diǎn)外部環(huán)境接近真空，點(diǎn)內(nèi)氣泡可輕易從中逸出，大大降低焊點(diǎn)空洞率。
真空回流焊機(jī)確保成本效益。真空回流焊接爐采用厚儲(chǔ)熱鋁板，確保批量生產(chǎn)時(shí)溫度穩(wěn)定;整個(gè)傳輸系統(tǒng)分為三段，整體寬度獨(dú)立調(diào)整，便于運(yùn)輸?？煽康膫鬏斚到y(tǒng)確保高效的產(chǎn)能;高效的助焊劑回收系統(tǒng)可防止殘留松香。從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)，真空回流焊接爐只為產(chǎn)品的完美焊接，為客戶(hù)帶來(lái)更好的體驗(yàn)，提高工廠(chǎng)生產(chǎn)效率。
SMT真空回流焊接爐的意義
焊接工藝是 SMT 組裝中的關(guān)鍵步驟，直接影響電子設(shè)備的可靠性和性能?；亓骱笭t中引入真空環(huán)境改變了傳統(tǒng)的焊接工藝。SMT 真空回流焊接爐消除了空氣的存在，防止了氧化并最大限度地減少了焊點(diǎn)中的空隙。通過(guò)確保受控的純凈氣氛，這款先進(jìn)的爐子顯著提高了焊點(diǎn)質(zhì)量，提高了產(chǎn)品的壽命和可靠性。
以下是使用SMT真空回流焊接爐的一些優(yōu)點(diǎn)。
卓越的焊接和接頭質(zhì)量
SMT真空回流焊接爐內(nèi)沒(méi)有空氣，因此焊接和接頭質(zhì)量極佳。真空環(huán)境可最大限度地減少焊點(diǎn)內(nèi)空隙的形成，從而確保提高機(jī)械強(qiáng)度和電氣性能。因此，這種先進(jìn)的焊接工藝可降低潛在缺陷的風(fēng)險(xiǎn)，例如冷焊點(diǎn)和焊球，從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，這些缺陷可能會(huì)導(dǎo)致故障和產(chǎn)品失效。
優(yōu)化溫度曲線(xiàn)和控制
溫度曲線(xiàn)是回流焊接工藝的重要組成部分。SMT真空回流焊接爐擁有精確的溫度控制和優(yōu)化的熱曲線(xiàn)。真空環(huán)境可實(shí)現(xiàn)更快、更均勻的傳熱，從而實(shí)現(xiàn)整個(gè) PCB(包括密集區(qū)域)的一致回流。這種控制水平提高了焊接工藝的可靠性，并確保了精密元件(如微處理器和細(xì)間距集成電路)的完整性。
提高產(chǎn)量和成本效率
SMT真空回流焊接爐的先進(jìn)功能可提高生產(chǎn)率和成本效率。憑借卓越的焊接質(zhì)量和更少的缺陷，制造商的返工率和廢品率得以降低，從而提高了產(chǎn)量并最大限度地減少了材料浪費(fèi)。此外，焊點(diǎn)可靠性的提高減少了組裝后故障的發(fā)生，從而降低了電子設(shè)備的保修和維修成本。
行業(yè)應(yīng)用及適應(yīng)性
SMT真空回流焊接爐適用于各種行業(yè)和應(yīng)用。從消費(fèi)電子和汽車(chē)到航空航天和醫(yī)療設(shè)備，這款創(chuàng)新的爐子可適應(yīng)各種制造需求。它能夠適應(yīng)各種電路板尺寸、類(lèi)型和組件，確保無(wú)縫集成到現(xiàn)有生產(chǎn)線(xiàn)中，使其成為全球電子制造商的多功能和寶貴資產(chǎn)。
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